Lemljenje elektroničkih komponenti
U procesima lemljenja elektroničkih komponenti pomoću PTH ili SMD tehnika, porast u temperaturi taljenja bezolovnih legura ubrzava oksidaciju legure vodeći ka većim oštećenjima ili otpadima. InerSOL E tehnologija ubrizgava dušik u lonac za taljenje koji se nalazi u strojevima za valno lemljenje te u dijelu peći za pred grijanje i taljenje s ciljem kontrole količine kisika u području taljenja legure za lemljenje.
Inertni plin se ubrizgava pomoću sustava prskalica koje su dizajnirane i izrađene na temelju vrste SMD peći ili stroja za valno lemljenje te lonca za taljenje na kojega ih se mora montirati kako bi se poboljšala inertizacija okoliša smanjujući na najmanju moguću mjeru potrošnju dušika. Inertna atmosfera omogućuje:
-
Smanjenje oštećenja na spojevima i stvaranja otpada
-
Smanjenje troškova zahvaljujući nižoj potrošnji bezolovnih legura, održavanje lonca za taljenje i smanjenje vremena potrebnog za uklanjanje oštećenja
-
Smanjenje broja kratkih spojeva i kuglica lemova
-
Postizanje sjajnijih lemova